无招焊料和无招焊接I艺与传缃揭铅及其焊换工艺有相当差别，纷了解其特点，掌握其应用中的滩点、焦点和发展方向，是实施无铅的重要内容。无船化已成为电子制储锡焊技术不可逆转的潮流。20起,国内无招化进程进入了实施阶段。本文就无绍化实施应用中的问题与难点进行具体的论述。

无铅焊料的必要条件
电子工业用60/40 6/?焊料已有50多 年的历史，已形成非常成熟的工艺，因此要取代有铅焊料必须满足-一些基本条件。
前先从电子焊接工艺的要求出发，为了不破坏元器件的基本特性，所用无招焊料煽点必须摘近锡铅共晶焊翔的编点e8se,这是由于煽点高的煤料将超过电子元件的耐热温度，剛抽于再流焊炉制约,因此不可以使用烧点高的焊料。其次从可煤性的观点出发，必须与电子元件及印制橱的键最钢.镍、银等有良好的润是。从电子产品的可靠性出发，为了形成良好的台金结合的掉点，焊料本身的机械强度是非常重要的。特别要求焊点具有耐热疲劳性能，这是由于电子产品在使用过程中不可避免的会产生发热现象而产生热膨胀，剛在不使用时温度下降会产生收缩。如此反复循环将在焊点处发生热疲劳现象。
从焊撷的实际操作来看，焊接缺陷尽可能少是非常重要的。桥接、拉尖等不良缺陷均和焊料的润湿性有密切关系。在再流焊樹时，由于母村表面氧化，为了提高焊拍的法氧化作用，必须使用有活性的助焊剂予以去除，但是这样将产生残窗物而出现腐蚀和电迁移等现象。同阳时， 在流动焊时，由于波峰煤产生的氧化锡查，不仅造成焊点不良宰上升，同时也增加成本。此外爆音的保存性是进行良好印刷的必要条件。由于在存放期间煤背内的助焊剂与合金发生反应而务化，造成枯度升高、印剧不良等。以上均是无培焊料必须考虑的问题。
从这些观点出发来选择适当的无始焊料非常重要。当前实用的锡银铜等主流无铅焊料就是在此基础上发展而来。